पीएम नरेंद्र मोदी शनिवार को गुजरात के साणंद में देश के तीसरे सेमीकंडक्टर प्लांट का उद्घाटन करेंगे। साणंद में स्थित सीजी सेमी के ओएसएटी (OSAT) प्लांट में आज से प्रोडक्शन शुरू होगा। इससे भारत की चिप निर्माण क्षमता बढ़ेगी और इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए आयातित चिप पर निर्भरता कम होगी। सरकार का मानना है कि इससे भारत की वैश्विक सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला में मजबूत भागीदारी बनेगी। केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने कहा कि पिछले 60 साल से देश में चिप उद्योग को विकसित करने की कोशिशें चल रही थीं, लेकिन मोदी के विजन से यह सपना अब साकार हो रहा है। 5 महीने में तीन प्लांट शुरू वैष्णव ने कहा कि सेमीकंडक्टर क्षेत्र में काम तेजी से आगे बढ़ रहा है। उन्होंने बताया कि पहला प्लांट 28 फरवरी को, दूसरा 31 मार्च को और तीसरा प्लांट 4 जुलाई को शुरू हो रहा है। इतने कम समय में तीन बड़े प्लांट शुरू होना भारत के लिए बड़ी उपलब्धि है। बुलेट ट्रेन परियोजना 80% पूरी अश्विनी वैष्णव ने मुंबई-अहमदाबाद बुलेट ट्रेन परियोजना की प्रगति की जानकारी देते हुए कहा कि यह परियोजना लगभग 80 फीसदी पूरी हो चुकी है। परियोजना का पहला खंड सूरत से बिलिमोरा के बीच साल 2027 में शुरू किया जाएगा। इसके बाद वापी-सूरत, वापी-अहमदाबाद, अहमदाबाद-ठाणे और अहमदाबाद से मुंबई तक सेवा शुरू की जाएगी। केंद्र सरकार का दावा है कि सेमीकंडक्टर निर्माण और बुलेट ट्रेन जैसी परियोजनाएं भारत को आधुनिक तकनीक और बुनियादी ढांचे के क्षेत्र में नई पहचान दिलाने की दिशा में बड़ा कदम साबित होंगी।
मोदी गुजरात में सेमीकंडक्टर प्लांट का उद्घाटन करेंगे:5 महीने में तीसरे प्लांट में चिप बनना शुरू, इम्पोर्ट चिप पर निर्भरता कम होगी
